300019硅宝科技,公司简介

硅宝科技（股票代码：300019）是一家主要从事有机硅密封胶等新材料研发、生产和销售的公司，位于四川省成都市。公司成立于2002年，并于2008年在深圳证券交易所上市。硅宝科技在国内有机硅密封胶行业中占据领先地位，是国内该领域的龙头企业之一。

公司简介硅宝科技自2006年以来，收入和利润均实现了快速增长。2023年，公司收入达到26.06亿元，归属于母公司净利润为3.15亿元，年均复合增长率分别为22.5%和20.5%。公司拥有亚洲最大的有机硅密封材料生产基地，产能约为37万吨/年，能够支持公司的快速发展。

主营业务硅宝科技的主营业务包括：1. 有机硅密封胶：分为建筑类用胶和工业类用胶。建筑类用胶主要用于建筑幕墙、中空玻璃、节能门窗等领域，工业类用胶主要用于光伏、电子电器、汽车、动力电池等领域。2. 硅烷偶联剂：主要应用于密封胶、光伏EVA膜、人造石英石、玻璃纤维等领域。3. 设备制造及工程服务：包括制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。

最新动态1. 投资者关系活动：2025年2月28日，硅宝科技举行了投资者关系活动，与中信证券、光大证券等分析师及投资者进行了交流。公司表示，未来将重点发展建筑胶和工业胶，尤其是在光伏、电子电器和新能源汽车等领域。2. 产品提价：自2025年3月1日起，公司计划对部分产品上调价格3%至10%，以应对原材料价格上涨的影响。3. 新产品应用：公司在投资者互动平台表示，有机硅材料在机器人领域具有应用前景，未来将积极布局寻找新的产品应用点。

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财务状况截至2024年第三季度，硅宝科技的主营收入为21.33亿元，同比增长11.51%。归母净利润同比下降29.15%，扣非净利润下降32.17%。公司的负债率为34.04%，投资收益为456.31万元。

硅宝科技在有机硅密封胶领域具有较强的市场竞争力，并通过不断扩展新应用领域和提升产品性能来保持其行业领先地位。

公司简介

硅宝科技（股票代码：300019），成立于2003年，是一家专注于研发、生产和销售半导体封装材料的高科技企业。公司总部位于江苏省苏州市，旗下拥有多家子公司和研发中心，员工总数超过3000人。公司主要产品包括高温腔体材料、封装材料、微电子材料等，广泛应用于汽车、通讯、工业控制、航空航天等领域。

发展历程

自成立以来，硅宝科技始终坚持科技创新、质量至上的理念，不断加大研发投入，提高自身的核心竞争力。在十多年的发展历程中，公司先后获得了ISO9001、ISO14001、OHSS18001等多项认证，并被评为江苏省高新技术企业、江苏省知识产权标准化示范企业等荣誉称号。

行业分析

半导体封装材料是一种关键的电子材料，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、汽车、工业控制等。目前，全球半导体封装材料市场规模已超过200亿美元，未来仍将保持较高的增长率。在国内市场方面，半导体封装材料的需求也在不断增加，预计2025年中国半导体封装材料市场规模将超过400亿元。

主要客户

硅宝科技是中国半导体封装材料行业内的佼佼者之一，其产品质量得到了广泛认可。公司的主要客户包括中兴通讯、华为、三星、英特尔等知名企业，市场占有率不断提高。

产品与服务

硅宝科技提供多种产品，包括硅胶粘接灌封胶、硅酮密封胶、有机硅室温披覆胶等。硅胶粘接灌封胶主要用于电子行业，具有粘接强度高、耐高温、耐气等特点。硅酮密封胶适用于建筑、家居和汽车等领域，具有耐候性好、耐高温、耐腐蚀等特点。有机硅室温披覆胶主要用于电子产品的保护和防护，具有优异的耐候性和耐化学品性能。

未来发展前景

随着信息技术的不断发展和应用，越来越多的企业开始注重科技创新，以提高自身的核心竞争力。硅宝科技作为一家有发展潜力的信息技术企业，将继续加大研发投入，提升产品质量，以满足市场需求。

财务数据

指标	数值
总市值	61.91亿
PE(TTM)	20.10
PE静	24.73
市净率	2.65
总股本	3.91亿股

投资者关系活动

硅宝科技于2025年2月28日举行了投资者关系活动，主要与中信证券、光大证券等分析师及投资者就公司经营情况进行了交流。公司表示，未来将重点发展建筑胶和工业胶，尤其是在光伏、电子电器和新能源汽车等领域，市场需求将持续增长。

股票走势

根据最新的数据显示，硅宝科技近期的平均成本为16.48元。目前，该股票正处于空头行情的反弹阶段，投资者可以适当关注。该股票的资金流向呈流出状态，投资者在进行投资决策时需要谨慎。

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