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天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185）是我国西部地区最大的集成电路封装和测试基地，也是一家富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产达到280亿元，员工人数近30000人。2007年，华天科技正式登陆A股市场，成为天水市首家上市公司。

公司以天水为基地，形成了覆盖宝鸡、西安、昆山、南京、上海、深圳、成都、美国凤凰城和马来西亚怡保等地的战略布局。公司在全球集成电路封装测试行业中排名前十，2020年全球排名第六，中国大陆排名第三。公司研发和生产的集成电路封装产品包括QFP、BGA、MCM、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域。

公司设有国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程研究实验室、甘肃省微电子封装工程技术研究中心等研发平台，不断加大研发投入，保持和扩大成本竞争优势，在先进封装领域整体技术达到国际先进水平，先进封装销售规模占比达到50%以上。

财务方面，截至2024年年报，华天科技的营业总收入达到144.62亿元，同比上升28.0%；归母净利润为6.16亿元，同比上升172.29%。公司的盈利能力显著提升，毛利率为12.07%，同比增加了35.5%；净利率为4.56%，同比增加了85.16%。

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总体来看，华天科技在集成电路封装测试领域具有较强的竞争力和创新能力，财务状况良好，未来有望继续保持行业领先地位。

华天科技002185：半导体封装测试领域的领军企业

华天科技，股票代码002185，是一家专注于集成电路封装测试业务的高新技术企业。近年来，华天科技在半导体封装测试领域取得了显著的成绩，成为该领域的领军企业。

业绩亮眼，净利润同比增长172.3%

2024年3月31日，华天科技公布了2024年年报。年报显示，公司营业收入为144.6亿元，同比增长28%；归母净利润为6.16亿元，同比增长172.3%。其中，第四季度营业收入为39.3亿元，同比增长21.7%；归母净利润为2.59亿元，同比增长80.7%。这些数据充分展示了华天科技在2024年度的经营成果。

研发投入持续增加，掌握多项先进封装技术

华天科技在技术研发方面持续投入，已掌握多项先进封装技术。年报显示，公司完成了2.5D产线建设和设备调试，并推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。此外，华天科技还与长电科技等封测巨头在2.5D封装领域展开合作，共同推动该技术的发展。

政府补助助力业绩增长，净利润含金量存疑

尽管华天科技在2024年度取得了亮眼的成绩，但其净利润含金量却令人存疑。年报显示，2024年，华天科技的非经常性损益高达5.83亿元，占净利润的94.6%，其中政府补助约为4.63亿元，占净利润的72.4%。一旦扣除这些非经常性损益，华天科技2024年的扣非归母净利润仅为3341.94万元。

政府补助来源广泛，助力企业快速发展

华天科技在2024年度共获得政府补助4.80亿元，其中计入收益的政府补助达到4.46亿元。补助金额较高，且来源广泛，包括天水市财政局、韶关市工业和信息化局、西安经济技术开发区管理委员会等。

未来展望：持续技术创新，拓展市场份额

面对激烈的市场竞争，华天科技表示将继续加大对新产品研发的投入，以应对市场需求的变化，并提升公司的技术能力和市场份额。在2025年经营计划中，华天科技将重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成熟转化，积极布局CPO封装技术。

表格：华天科技2024年主要财务数据

项目	数值	同比增长
营业收入	144.6亿元	28%
归母净利润	6.16亿元	172.3%
扣非归母净利润	3341.94万元	扭亏为盈

华天科技002185作为半导体封装测试领域的领军企业，在2024年度取得了显著的成绩。面对激烈的市场竞争，华天科技将继续加大研发投入，拓展市场份额，为我国半导体产业的发展贡献力量。

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