博敏电子股份有限公司(股票代码:603936)成立于1994年,并于2015年12月在上海证券交易所上市。公司主要生产高端印制电路板(PCB),围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务。公司拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地,并在建“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”,该项目将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。
博敏电子的特色产品包括HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。这些产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
公司的业务范围涵盖研发、制造、销售双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件,电路板表面元件贴片、封装,货物的进出口、技术进出口,投资,不动产及机器设备租赁,软件的设计、开发、技术服务和咨询,网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售,电子材料的研发、生产和销售,普通货运等。
博敏电子在智能驾驶和车联网等领域也有广泛应用,其产品应用于车载智能系统、车联网通信模块、自动驾驶传感器以及云平台的数据处理和存储设备
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一、公司概况
博敏电子股份有限公司(股票代码:603936)成立于2002年,是一家专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售的高新技术企业。公司总部位于广东省深圳市,拥有多个生产基地,产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。
二、财务状况
根据博敏电子2024年三季报显示,公司主营收入23.38亿元,同比上升2.51%;归母净利润5096.38万元,同比下降10.05%;扣非净利润1473.25万元,同比下降61.27%。其中,2024年第三季度,公司单季度主营收入8.25亿元,同比上升7.51%;单季度归母净利润-425.9万元,同比上升72.35%;单季度扣非净利润-1783.0万元,同比上升19.9%。负债率47.5%,投资收益297.34万元,财务费用3348.55万元,毛利率13.1%。
三、业务发展
博敏电子致力于为客户提供高品质、高性价比的PCB产品,不断优化产品结构,提升产品竞争力。公司主要业务包括:
业务领域 | 产品类型 |
---|---|
通信 | 多层板、高频板、刚挠结合板等 |
消费电子 | 多层板、软板、FPC等 |
汽车电子 | 多层板、刚挠结合板、高可靠性板等 |
医疗设备 | 多层板、高频板、刚挠结合板等 |
四、风险提示
1. 行业竞争激烈:PCB行业竞争激烈,公司面临来自国内外同行的竞争压力。
2. 原材料价格波动:PCB行业原材料价格波动较大,对公司成本控制带来一定压力。
3. 宏观经济环境:宏观经济环境变化可能对公司业务发展产生影响。
五、投资亮点
1. 技术优势:公司拥有多项核心技术,产品性能稳定,质量可靠。
2. 市场份额:公司产品广泛应用于多个领域,市场份额逐年提升。
3. 产业链布局:公司积极布局产业链上下游,提升供应链竞争力。
六、未来展望
博敏电子将继续坚持技术创新,提升产品竞争力,拓展市场份额。同时,公司还将加强产业链上下游合作,提升供应链竞争力,实现可持续发展。
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