通富微电（股票代码：002156），全称通富微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.），成立于1994年2月4日，位于江苏省南通市。公司主要从事集成电路封装和测试业务，是全球领先的集成电路封测服务提供商之一。2007年8月16日，通富微电在深圳证券交易所上市。
公司的主要业务包括集成电路封装、测试以及相关的技术支持和售后服务。通富微电在南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城等地拥有七大生产基地，员工总数超过18000人。公司专注于提升产品设计研发、品质控制、市场营销和资源整合等核心能力。
通富微电的产品和技术广泛应用于网络通讯、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司掌握多种先进的封装技术，包括DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装形式，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。
公司的主要股东包括南通华达微电子集团有限公司（持股42%）和富士通（中国）有限公司（持股28%）。公司实际控制人为石明达，他是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者以及江苏省人大代表。
通富微电致力于集成电路封装测试技术的研发和创新，并积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。公司还在投资者互动平台表示，有RISCV相关封测技术的储备和研发
公司概况
通富微电（股票代码：002156）成立于1997年10月，是一家专业从事集成电路封装、测试的企业。公司总部位于江苏南通，经过多年的发展，已成为中国集成电路封装测试行业的领军企业之一。
主要业务
通富微电主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等多个领域。
生产基地
通富微电在全球拥有七大生产基地，分别位于南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地，为全球客户提供快速便捷的服务。
公司实力
通富微电拥有强大的研发团队和先进的生产设备，先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。
主要股东
通富微电的主要股东包括南通华达微电子集团有限公司（42%）、富士通（中国）有限公司（28%）等。
财务状况
根据华安证券发布的报告，通富微电2023年营业收入约为222.69亿元，同比增长39%；归属母公司净利润约为1.69亿元，同比增长662%。2024年预计营业收入约为292.89亿元，同比增长165%；归属母公司净利润约为10.15亿元，同比增长3834%。
产品线
通富微电的产品线涵盖了LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子、BGA、CSP等多个领域，满足客户多样化需求。
市场地位
通富微电是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，也是全球领先的集成电路封装测试服务提供商。
未来发展
通富微电将继续加大研发投入，拓展先进封装产业版图，推动业绩持续增长。同时，公司还将加强与国内外客户的合作，共同推动我国集成电路产业的发展。
表格：通富微电主要生产基地
| 地区 | 生产基地 |
|---|---|
| 中国 | 南通、合肥、厦门、苏州 |
| 海外 | 马来西亚槟城 |
通富微电作为我国集成电路封装测试行业的领军企业，将继续发挥自身优势，为客户提供优质的产品和服务，为我国集成电路产业的发展贡献力量。
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