北京时间4日凌晨,美国高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙8655G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用,支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波,并集成AI引擎,计算能力是上一代产品的两倍。
高通总裁安蒙表示,2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部,2025年全球5G连接数预计达到28亿。小米、OPPO均在峰会上表示,下一代旗舰机将搭载骁龙865。小米还表示明年将推出10款以上5G手机,高中端全覆盖。
此前华为已发布自研的麒麟芯片,全球几大手机厂商至此均具备了量产5G手机的现实条件,正处于紧张的备货期。明年随着5G手机售价快速下探,以及5G基站建设的推进,5G手机将加速普及,带动产业链业绩集中释放。
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相关上市公司:
顺络电子(25.57+1.59%,诊股):对01005小型电感进行了扩产,预计进入5G时代后,手机单机的电感价值将较4G时代增加30%左右;
鹏鼎控股(53.71+4.03%,诊股):苹果公司SLP板的主力供应商,随着5G手机对内部空间集成度诉求不断提升,SLP的应用有望不断拓展;
信维通信(43.22+9.33%,诊股):在5G天线系统、射频前端方面保持高研发投入,终端天线有望在5G时代迎来量价齐升。
5G概念股票有哪些?
一、通信基站
建5G网络首先得搞基站,所以未来5G技术商用,通信基站是最先受益的板块,目前通信基站相关概念股有高斯贝尔、新雷能、京泉华、亚光科技、铭普光磁、海特高新、南京熊猫、意华股份、贝通信、通宇通讯、春兴精工、沪电股份、剑桥科技。
二、射频天线
射频天线是发射和接受信号的,相关概念股如下:移动终端龙头股信维通信、通宇通讯、盛路通信、硕贝德、立讯精密、大富科技、飞荣达、东山精密、世嘉科技、风华高科、春兴精工。
三、印刷电路板
印刷电路板,也就是PCB,它是所有电子设备离不开的,相关概念股:PCB龙头深南电路、景旺电子、沪电股份、超声电子、依顿电子、兴森科技、崇达基数、世运电路、博敏电子、超华科技。
四、主设备商
主设备商板块投入占5G建设的30%-40%,这是最受益的板块,国内龙头有华为(未上市)、中兴通讯、烽火通信、紫光股份、科信基数、星网锐捷。
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