汇成股份（股票代码：688403）是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司，主要聚焦于显示驱动芯片领域，应用于LCD、AMOLED等各类主流面板。公司目前的主营业务包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
以下是汇成股份的一些关键财务和公司信息：
1. 公司基本信息： 公司名称：合肥新汇成微电子股份有限公司 公司英文名称：Union Semiconductor Co., Ltd. 注册资本：83797.63万元 法人代表：郑瑞俊 成立日期：2015年12月18日 公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 职工总数：1439人。
2. 财务数据： 2024年第三季度，公司主营收入为10.70亿元，同比增长19.52%；净利润为1.01亿元，同比下降29.02%。 2023年第三季度，公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%。
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3. 股票行情： 截至2024年12月31日，汇成股份的市盈率为51.72倍，扣除后市盈率为60.42倍，市净率为2.63倍。 近期股价波动较大，例如2024年12月23日，汇成股份报收于9.34元，下跌1.06%，换手率为4.05%，成交金额2.22亿元。
4. 公司动态： 汇成股份将于2025年3月28日披露《2024年年报》。 2025年2月27日，公司进行了大宗交易，成交均价为9.57元，成交量42.14万股，成交金额403.3万元。
5. 行业地位： 汇成股份在国内Bonding工艺中排名前三，负责给长鑫存储做HBM Bonding中的100多道工艺。
以上信息涵盖了汇成股份的基本情况、财务数据、股票行情和近期动态，希望对您有所帮助。如需更多详细信息，请访问相关网站。
公司概况
汇成股份（股票代码：688403），全称合肥新汇成微电子股份有限公司，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。公司成立于XX年，总部位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内。汇成股份自成立以来，始终秉持“创新、务实、共赢”的经营理念，致力于为客户提供高品质的电子产品和解决方案。
股票发行与上市
汇成股份于2022年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688403。公司首次公开发行股票，发行价格为XX元，募集资金总额为XX亿元。上市后，汇成股份的股票交易活跃，吸引了众多投资者的关注。
财务状况
以下为汇成股份近几年的财务指标：
| 截止日期 | 扣非每股收益（元） | 每股净资产（元） | 净利润（亿元） | 净资产（亿元） |
|---|---|---|---|---|
| 2023-03 | 0.02 | 3.35 | 0.26 | 29.33 |
| 2022-12 | 0.17 | 3.93 | 1.77 | 29.04 |
| 2021-12 | 0.14 | 2.09 | 1.40 | 13.94 |
| 2020-12 | 0.00 | 0.00 | -0.04 | 11.42 |
| 2019-12 | 0.00 | 0.00 | -1.64 | 1.99 |
公司发展历程
汇成股份自成立以来，经历了以下几个重要阶段：
- XX年，公司成立，主要从事电子产品的研发、生产和销售。
- XX年，公司成功获得XX项专利，进一步提升了公司的核心竞争力。
- XX年，公司成功登陆上海证券交易所科创板，实现了跨越式发展。
- XX年，公司加大研发投入，推出了一系列具有市场竞争力的高新技术产品。
未来展望
面对未来，汇成股份将继续坚持创新驱动发展战略，加大研发投入，提升产品竞争力。同时，公司还将积极拓展市场，加强与国内外客户的合作，努力实现业绩的持续增长。在新的发展阶段，汇成股份将继续秉承“创新、务实、共赢”的经营理念，为实现公司长远发展目标而努力奋斗。
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